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首页 > 资讯 > USB3.0将问世 6月推出芯片样品

USB3.0将问世 6月推出芯片样品

原创|其它|编辑：郝浩|2009-05-21 10:36:57.000|阅读 407 次

概述：5月20日，据台湾媒体报道，USB 3.0 相关周边商品即将于年底推出，近来市场陆续有厂商宣布研发完成。NEC将在 6月份推出USB 3.0芯片样品。

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5月20日，据台湾媒体报道，USB 3.0 相关周边商品即将于年底推出，近来市场陆续有厂商宣布研发完成。NEC将在6月份推出USB 3.0芯片样品。

不过，USB 3.0 商机到底有多大? 业界看法不一，市场则推估可能达上亿元商机。

英特尔2007年宣布与HP、微软、NEC、NXP、德州仪器等公司合作开发 USB 3.0 规格，传输速率预计将可达到4Gbps速度。 Intel已于去年下半年公布芯片规格，今年开始，陆续有厂商开始推出芯片样品，NEC 18日就表示，将在 6月份推出USB 3.0 LSI芯片样品，并于9月份正式量产。

市场传言USB 3.0 将带来亿元商机，不过，分析师认为USB 3.0 太过渡被期待。分析师称在产品初期的确会为厂商带来不少利润，但是，商机是否真的能达到上亿元，则有待观察。

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